封装:
TSSOP(14)
(235)
DIP(32)
SOP(27)
8(7)
TO-99(15)
QFN(3)
BCY(1)
LLCC(4)
TO-99-8(1)
SOIC(12)
6(2)
QIP(2)
DIE(1)
20(3)
LSSOP(4)
5(2)
MSOP(4)
24(2)
TQFP(1)
HVSON(3)
LFCSP EP(3)
VSSOP(11)
QCCN(6)
PGA(1)
PLCC(2)
BGA(2)
SSOP(36)
ST-176-1(1)
05-08-1330(1)
QFP(2)
32(1)
TO-263(5)
TO-92(2)
TSOT-23(5)
IOS MODULE(1)
SOT-23(4)
VSON(2)
PDIP(1)
LFCSP(2)
TO-220(5)
HVQCCN(2)
80(1)
CDIP-8(1)
LQFP(1)
12(1)
3(2)
TSSOP-28(1)
40(1)
160(1)
-(2)
LCC(1)
SOP-8(1)
Surface Mount(1)
7(1)
CPGA(1)
05-08-1697(1)
05-08-1610 (S8)(2)
SC-70(1)
14(1)
TO-78(1)
DFN(2)
MSOP-16(1)
TSOT-23-6(1)
05-08-1462(1)
05-08-1637(1)
DDPAK-5(1)
SO-24(1)
多选
包装:
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