封装:
TSSOP(11)
(191)
DIP(26)
SOP(21)
8(6)
TO-99(13)
QFN(3)
BCY(1)
LLCC(4)
TO-99-8(1)
SOIC(11)
6(1)
QIP(2)
DIE(2)
20(3)
LSSOP(4)
5(4)
MSOP(3)
24(2)
TQFP(2)
HVSON(2)
LFCSP EP(3)
VSSOP(7)
QCCN(3)
PGA(1)
PLCC(2)
BGA(1)
SSOP(30)
ST-176-1(1)
05-08-1330(1)
QFP(2)
32(1)
TO-263(4)
TO-92(2)
TSOT-23(3)
IOS MODULE(1)
SOT-23(3)
VSON(1)
PDIP(1)
LFCSP(2)
TO-220(4)
HVQCCN(1)
80(1)
CDIP-8(1)
LQFP(1)
12(1)
3(1)
TSSOP-28(1)
40(1)
160(1)
-(1)
14(1)
CDIP(1)
30(2)
多选
包装:
(400)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
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